股融贷
9月24日股融贷，IC WORLD 2025在北人亦创国际会展中心开幕。拓荆科技股份有限公司（688072）参展并重点展示了NF-300H高产能平台和Dione 300ex晶圆键合设备，展现了公司从前道薄膜设备向三维集成设备的战略延伸。
NF-300H高产能平台基于拓荆科技成熟的CVD技术开发，旨在提升客户生产效率，满足市场对高产能设备的需求。
Dione 300ex晶圆键合设备则展示了公司在三维集成领域的最新进展。拓荆科技自2018年布局晶圆键合技术，2022年首台设备出货客户端，如今产品已迭代升级。
半导体行业长期致力于解决器件密度和通信带宽两大核心问题。晶圆键合技术通过将芯片连接方式从平面改为立体，使连接点从几百个提升至百万级，带宽提升可达上万倍，成为三维集成的关键技术路径。
此次参展股融贷，拓荆科技展示了在薄膜沉积及三维集成领域的技术深度与市场竞争力，为中国半导体设备行业注入新活力。
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